Bersaglio di Sputtering in Tungsteno
2. Catalogo: prodotto di tungsteno
3. Materiale: tungsteno
4. Purity: maggiore o uguale al 99,95%
5. Densità: 19,3 g\/cm³
6. Forma: target piano, bersaglio rotante, bersaglio sputtering, target quadrato, target del tubo, bersaglio personalizzato con forma irregolare.
7. Specifica: peso personalizzato, target inferiore o uguale a 300 kg\/PC.
8. Surface: superficie laminato a freddo, superficie pulita chimica, superficie lucidata
9. Applicazione: rivestimento sputtering magnetron
10. Standard: ASTM B760, GB\/T 3875-83
11. Luogo di origine: Luoyang, Cina.
Introduzione
L'obiettivo di sputtering di tungsteno è materiali di alta purezza utilizzati nel processo di sputtering, un metodo di deposizione di vapore fisico (PVD) impiegato per depositare film sottili sulle superfici. Il tungsteno è un metallo noto per il suo elevato punto di fusione (circa 3422 gradi), la durezza e l'eccellente conducibilità elettrica, rendendolo un materiale ideale per gli obiettivi di sputtering in vari settori, come elettronica, ottica e produzione di semiconduttori.
Caratteristiche
Eccellente resistenza ad alta temperatura
Il tungsteno ha un punto di fusione fino a 3422 gradi, dandogli un'eccellente resistenza ad alta temperatura. Inoltre, durante il processo di sputtering, l'obiettivo di tungsteno può resistere al bombardamento di ioni ad alta energia e non è facilmente deformato o degradato. Ciò consente all'obiettivo di tungsteno di operare stabilmente in ambienti ad alta temperatura e ad alta energia.
Resistenza alla corrosione
I materiali di tungsteno hanno una buona ossidazione e resistenza alla corrosione. In ambienti ad alta temperatura o chimica, il bersaglio di sputtering di tungsteno può resistere efficacemente all'ossidazione, all'acido e alla corrosione alcalino, garantendo che il bersaglio mantenga buone prestazioni durante i processi di sputtering multipli.
Ampia gamma di usi
I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in semiconduttori, optoelettronica, materiali magnetici e altri campi. Nel settore dei semiconduttori, i film sottili di tungsteno vengono utilizzati nel processo di metallizzazione dei circuiti integrati. Nel campo ottico, i film sottili di tungsteno vengono utilizzati per produrre riflettori o materiali di rivestimento.
Composizione chimica del prodotto
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Composizione chimica target di tungsteno |
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W Contenuto (%) |
Contenuto di impurità (ppm) |
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Ti |
N \/ a |
C |
CA |
Mg |
Yes |
al |
COME |
Fe |
ni |
Pb |
P |
Cu |
/ |
/ |
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Maggiore o uguale al 99,95% |
Meno o uguale a 10 ppm |
Meno o uguale a 5 ppm |
Meno o uguale a 20 ppm |
Meno o uguale a 10 ppm |
Meno o uguale a 7 ppm |
Meno o uguale a 10 ppm |
Meno o uguale a 5 ppm |
Meno o uguale a 10 ppm |
Meno o uguale a 10 ppm |
Meno o uguale a 6 ppm |
Meno o uguale a 1 ppm |
Meno o uguale a 8 ppm |
Meno o uguale a 5 ppm |
/ |
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Parametri delle prestazioni del prodotto
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Parametri di prestazione target sputtering tungsten |
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Dimensioni del campione |
12mm × 80mm × 100mm |
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Purezza |
Maggiore o uguale al 99,95% (3n5) |
|
Struttura cristallina |
Cubic centrato sul corpo (BCC) |
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Dimensione del grano |
43μm |
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Densità |
19,25 g\/cm3 (anca) |
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Punto di fusione |
3410 gradi (+ 20 gradi) |
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Punto di ebollizione |
5900 gradi |
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Conducibilità termica |
173 W/(m·K) |
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Conducibilità elettrica |
18.3×10-6 S/m |
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Coefficiente di espansione termica |
4.5×10-6/K-1 |
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Durezza |
Hv5: 280-310 |
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Finitura superficiale |
Ra meno o uguale a 0. 4μm |
Processo di produzione del prodotto
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