Le principali differenze tra le piastre in molibdeno puro, le piastre in lega di molibdeno-lantanio e le piastre in lega di molibdeno TZM risiedono nelle loro prestazioni alle alte-temperature e negli scenari applicabili: le piastre in molibdeno puro hanno un costo contenuto e sono adatte per componenti non-portanti-con temperatura inferiore a 1100 gradi; Le piastre in lega TZM offrono una migliore resistenza alle alte-temperature e allo scorrimento, adatte per ambienti ad alto-stress di 1200-1400 gradi; Le piastre in lega di molibdeno-lantanio hanno la temperatura di ricristallizzazione e la resistenza allo scorrimento più elevate, progettate specificatamente per un servizio a lungo-termine a temperature elevatissime superiori a 1400 gradi.
Una rapida panoramica delle conclusioni principali
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Proprietà |
Piastra in molibdeno puro |
Piastra in lega di molibdeno-lantanio (Piastra in lega MoLa) |
Piastra in lega di molibdeno TZM |
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Ingredienti dei prodotti |
Mo Maggiore o uguale al 99,95% |
Mo + La₂O₃ (0,4%~1,2%) |
Mo + Ti (0,4~0,55%) + Zr (0,06~0,12%) + C |
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Meccanismo centrale |
Proprietà fondamentali del molibdeno |
dispersione di ossido rafforzata
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Rafforzamento della soluzione solida + rafforzamento della seconda-fase |
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Resistenza alle alte-temperature |
Media |
Meglio |
Migliore |
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Temperatura di ricristallizzazione |
Basso (circa 1000-1200 gradi) |
Più alto (circa 1400-1600 gradi) |
Superiore (circa 1300-1500 gradi) |
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Plasticità a trazione-a temperatura ambiente |
croccante |
eccellente (Buona duttilità) |
leggermente migliore del molibdeno puro |
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Resistenza allo scorrimento termico alle alte-temperature |
Media |
Migliore |
Meglio |
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Vantaggi prestazionali |
Basso costo, buona conduttività termica ed elettrica |
Presenta la migliore resistenza alle-temperature e allo scorrimento viscoso, migliore-tenacità a temperatura ambiente, buona stabilità alle alte-temperature, eccellente plasticità ed è facile da lavorare |
Resistenza e durezza estremamente elevate-alle alte temperature. La resistenza alle alte-temperature è circa doppia rispetto a quella del molibdeno puro, esibendo prestazioni complessive eccellenti.
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Svantaggio prestazionale |
È soggetto ad ammorbidimento, deformazione, grana grossa e infragilimento alle alte temperature |
La sua forza assoluta è inferiore a TZM |
Costo elevato e lavorazione e saldatura difficili |
1. Piastre in molibdeno puro
Piastre in puro molibdenosono rinomati per il loro elevato punto di fusione (2610 gradi), l'eccellente resistenza alle alte-temperature, la resistenza allo scorrimento viscoso e la buona conduttività termica ed elettrica, che li rendono un materiale fondamentale nell'industria elettronica, aerospaziale e in altri campi.
Tuttavia, la loro temperatura di ricristallizzazione è relativamente bassa (circa 1000 gradi). Le piastre di molibdeno puro possiedono una certa resistenza a temperatura ambiente, ma all'aumentare della temperatura (oltre i 1000 gradi), la resistenza diminuisce drasticamente a causa della ricristallizzazione. Dopo la ricristallizzazione, le impurità tendono ad accumularsi ai bordi dei grani e i grani diventano grossolani, portando a un calo delle prestazioni sia ad alta-temperatura che a-temperatura ambiente. Le piastre di molibdeno puro diventano fragili e difficili da piegare o stampare a temperatura ambiente. Ciò limita la sua applicazione in ambienti estremi.
Aree di applicazione:
Le piastre in molibdeno puro sono adatte alle basse-temperature (<1100°C) or non-load-bearing applications, such as ordinary sintering boats, supports, electron tube auxiliary components, high-temperature furnace hot zones, and photovoltaic modules.
2. Piastra in leghe di molibdeno-lantanio (piastra in lega MoLa)
Piastre in leghe di molibdeno-lantaniovengono rafforzati drogando una matrice di molibdeno con particelle disperse allo 0,5%–5,0% di triossido di lantanio (La₂O₃), un tipo di rafforzamento della dispersione di ossido.
Le particelle di La₂O₃ bloccano efficacemente i confini dei grani, inibendo fortemente la crescita dei grani alle alte temperature, aumentando così in modo significativo la temperatura di ricristallizzazione e migliorando notevolmente la stabilità alle alte-temperature del materiale.
Caratteristiche prestazionali:
- Temperatura di ricristallizzazione elevata:1400 gradi –1500 gradi, molto più alti del molibdeno puro; anche dopo il riscaldamento ad alta-temperatura, mantiene una struttura a grana fine e fibrosa, evitando l'infragilimento.
- Plasticità a temperatura ambiente:Eccellente. Anche nello stato ricristallizzato, mostra una duttilità migliore rispetto al molibdeno puro e al TZM, facilitando le lavorazioni secondarie come lo stampaggio e la piegatura.
- Resistenza alle alte-temperature:Superiore al molibdeno puro, ma generalmente con una resistenza assoluta inferiore rispetto alla lega TZM.
- Eccellente resistenza allo scorrimento:Mantiene la stabilità strutturale anche a 1800 gradi.
Aree di applicazione:
Suitable for long-term service at ultra-high temperatures (>1400 gradi), come elettrodi per la fusione del vetro, bacchette per agitazione del vetro, elementi riscaldanti per forni ad alta-temperatura (oltre 1700 gradi), scudi termici per forni a vuoto, barchette per sinterizzazione, telai di supporto del materiale, serpentine dell'evaporatore e altri-componenti ad alta temperatura.
3. Piastra in lega TZM (piastra in lega di titanio-zirconio-molibdeno)
Piastra in lega di molibdeno TZMutilizza un complesso meccanismo di rafforzamento attraverso l'aggiunta di Ti, Zr e C. Le sue prestazioni complessive superano quelle delle leghe di molibdeno puro e molibdeno-lantanio. Grazie alla sua ineguagliabile robustezza alle alte-temperature e alla resistenza allo scorrimento viscoso, viene utilizzato principalmente per i componenti strutturali alle alte-temperature più esigenti.
Caratteristiche prestazionali:
- Resistenza e durezza alle-alte temperature:Il migliore tra i tre. Dalla temperatura ambiente fino a oltre 1400 gradi, la sua resistenza e durezza sono significativamente più elevate rispetto alle leghe di molibdeno puro e molibdeno-lantanio.
- Temperatura di ricristallizzazione:Molto alta, con una temperatura di inizio ricristallizzazione di 1150 gradi e una temperatura di completamento di 1250 gradi, seconda solo alle leghe di molibdeno-lantanio.
- Resistenza al creep:Il migliore, ideale per componenti soggetti a temperature elevate-e carichi pesanti.
- Plasticità a temperatura ambiente:Relativamente povero. Sebbene sia migliore del molibdeno puro ricristallizzato, è intrinsecamente fragile, rendendo difficile la lavorazione secondaria (come la piegatura).
Applicazioni:
Le piastre in lega TZM sono adatte per ambienti ad alta-temperatura (1200-1400 gradi) e ad alto-stress, come stampi per pressofusione in lega di rame-, ugelli per razzi, corpi di valvole per motori di siluri, componenti strutturali aerospaziali ad alta-temperatura, catodi di tubi elettronici e componenti di apparecchiature per l'energia nucleare, componenti strutturali di forni ad alta-temperatura, pressatura isostatica a caldo e pressatura a caldo stampi per sinterizzazione e stampi per laminazione ed estrusione di metalli ad alta temperatura.
In sintesi, le piastre in molibdeno puro sono adatte per ambienti convenzionali ad alta-temperatura, ma la ricristallizzazione dovrebbe essere evitata; le leghe di molibdeno-lantanio sono adatte per applicazioni di stabilità a lungo-termine elevato-temperatura, ma il limite superiore della temperatura deve essere controllato; Le leghe TZM offrono le migliori prestazioni complessive e sono la scelta preferita per condizioni di temperatura e carico meccanico estremamente elevate-. La selezione dei materiali in base alle esigenze effettive massimizza l'equilibrio tra prestazioni ed economia.




